作為半導體制造核心設備，晶圓貼片機的貼裝精度和效率直接決定芯片生產質量與產能，進而深刻影響半導體產業(yè)發(fā)展進程。
隨著半導體制程不斷向更小節(jié)點推進，晶圓貼片機的精度也有了顯著提升。如，國外先進貼片機精度可做到±1μm，國產最新貼片機也能達到±3μm。
如今，貼片機技術成熟，能滿足不同尺寸、形狀、類型芯片的貼裝需求，不管是傳統(tǒng)方形芯片、異形芯片，還是先進封裝形式芯片都能應對，支持倒裝芯片封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D 封裝等多種工藝，這些都離不開各步驟環(huán)節(jié)的精度提升。在貼裝過程中，機器視覺、激光定位與高精度運動控制技術深度融合，能夠實時監(jiān)測并動態(tài)調整，確保芯片與晶圓實現(xiàn)精準連接。與此同時，它還能自動檢測和識別晶圓及芯片的各類參數(shù)與缺陷，并依據(jù)預設規(guī)則自動調整處理，有效減少人工干預，提高生產效率的同時，保障了產品的一致性。
不僅如此，設備的機械結構與控制系統(tǒng)持續(xù)升級，從晶圓上料、芯片拾取、貼裝到下料，全流程實現(xiàn)高度自動化。通過各項優(yōu)化設計，貼裝頭的運動速度和精準度幅提升，芯片取放時間顯著縮短，以此極大的提高了貼裝效率。在晶圓制造中，貼裝精度將直接影響著芯片的性能和質量。晶圓貼片機需要將電子元件準確地貼裝到晶圓的指定位置上。Mark點作為已知的固定位置參考點，能幫助貼片機的視覺系統(tǒng)快速確定晶圓在工作臺上的精確坐標位置，從而建立起貼裝的基準坐標系，避免元件貼裝偏移、錯位等問題，進而提高了芯片的良品率。對于一些對精度要求極高的芯片，如高端處理器、存儲器等，Mark點的精準定位作用尤為關鍵。在晶圓貼片機中，定位原理主要基于機器視覺技術與精密運動控制技術，它們相輔相成，共同保障貼裝的準確性，重要性不言而喻。慕藤光作為智能成像光學系統(tǒng)引領者，針對Mark點識別等技術難題，給出了專業(yè)的視覺檢測解決方案。
慕藤光MF超清系列產品，能夠識別檢測到最小的Mark點邊緣尺寸，單像素精度可達0.34μm。目前，已廣泛應用于大量貼合機檢測實例。在實際應用中，該系列產品配備超高精度鏡頭，最大可兼容22像面，能呈現(xiàn)清晰、細膩的圖像，有效解決Mark點檢測困難等難題。除了上述的性能特征，慕藤光MF超清系列產品還可精準識別各類缺陷。它不僅精度超高，還大幅提升視野清晰度，憑借優(yōu)秀的光學設計，實現(xiàn)整個視野內無場曲、無單色差，無論觀察視野中心還是邊緣區(qū)域，成像都清晰準確，不會出現(xiàn)變形、模糊或色彩偏差等問題，在晶圓貼片機的應用中，可以做到精準識別毛刺缺陷。
不僅如此，慕藤光MF超清系列產品兼容性極佳，可適配各類顯微鏡，還能充分滿足各種特殊成像需求。在攻克貼合機Mark點識別以及毛刺缺陷識別等技術難題的項目實踐中，慕藤光憑借不斷的探索與創(chuàng)新，積累了深厚的技術經驗，形成了一系列先進技術方案。
基于對客戶需求的深度理解，慕藤光可依據(jù)客戶產品的特殊結構，對產品配置進行針對性優(yōu)化，量身定制專屬顯微成像方案，提供自動跟焦、激光對焦等智能成像光學系統(tǒng)的定制化服務，為客戶提供專業(yè)優(yōu)勢技術領先的光學系統(tǒng)解決方案。
一直以來，慕藤光始終堅守 “專業(yè)、創(chuàng)新、高效、進取” 的企業(yè)核心價值觀，將客戶需求置于首位，憑借深厚的光學研發(fā)實力和豐富的技術經驗，不斷探索鉆研，為客戶打造多元化、全方位的配套解決方案，持續(xù)為光學領域的蓬勃發(fā)展貢獻標桿力量。
